上海微松公司是由国家级海外高层次人才创立于2007年，专业从事集成电路所需晶圆传送、检测相关晶圆制造全产业链专用半导体装备的研制。总部和研发中心位于上海闵行区。微松从承担国家02重大专项“晶圆植球机”起步，已经成长为国家专精特新小巨人企业，成功将集成电路装备平均研发周期的10年压缩到6年，实现了产业化；创业以来，微松已经为国内外芯片制造产线提供了5大类800余台套装备。微松产品广泛用于先进封装、先进工艺晶圆制造大产线等领域，包括：晶圆级微球植球机、晶圆级微球检查补球机、板级先进封装植球机、晶圆倒片机/晶圆检查分选机、晶圆捆包/解包机、半导体设备前置模块及其他核心零部件。除上述外，微松的产品还有基板植球机、SMIF Pod Opener、激光打码机、晶圆解键合等细分市场设备。