中电智能卡有限责任公司（CESC）是根据国家“三金工程”的战略部署，由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片（COB）封装设备，专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡，同时提供多芯片封装（COB）服务，已累计为国内外用户加工生产各种IC卡约10亿张、模块约20亿块。

经过多年的研究开发和大批量生产实践，公司建立了完整的生产管理和质量控制体系，获得ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司良好的信誉和领先的技术，得到信息产业部和公安部认可，被指定为第二代身份证专用模块生产厂。在信息产业部的支持下，公司完成了多项关于IC卡模块生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目，先后获得“九五”国家科技攻关项目优秀成果奖、2004年-2008年中国智能卡十强企业、中国智能卡行业品质信誉第一品牌、中国智能卡产业SMART奖、国家金卡工程金蚂蚁奖等多项荣誉。

中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质，快速服务客户的理念，持续不断地改进生产技术，提高服务水平，始终处于行业领先地位。