公司信息
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 成立于2008年10月, 公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主, 为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆等著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯. 接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry)任务.
公司成立至今,已为国内外众多半导体集成电路封测公司,提供了优质高精度的MGP封装模具和冲切成型模具,以及精密零备件的服务。
公司主要业务为: 1﹑半导体集成电路封装模具和备件. 2﹑半导体集成电路冲切成型模具和备件. 3﹑Die Bond和Wire Bond设备治具﹑夹具设计制造. 4﹑自动化设备精密零件. 5﹑精密检测治具﹑夹具加工.
公司将继续引进更高端制造设备, 引进高级管理和技术人员, 积极拓展国内外半导体集成电路模具市场, 争取不久的将来成为高速增长的半导体封测行业的优质供应商。
公司优势
- 弹性工作
- 五险一金
- 绩效奖金
- 加班补助
- 包住
- 带薪年假
工商信息
- 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
- 2008-10-13
- 500万元
- 陈健
-
招聘职位
区域：
不限- 深圳
职位：
不限- 普工/技工
- 机械设计/制造
- 生产质量管理
- 视觉/交互设计
薪资：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
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