公司愿景：行业为本，战略为势，创新为魂，技术为器，铸就PCB世界一流供应商。 公司使命：以品质提升价值，引领PCB行业卓绝之方向。 公司简介：

东莞康源，始建于1977年，公司总部位于粤港澳大湾区的中心城市-虎门，公司深耕印制电路板研发、生产制造40多年；主营IC载板、封装基板、PCB、FPC、SMT等国家重点支持的新型电子元器件，产品广泛应用于存储、指纹识别、5G通讯、汽车、消费电子、工业医疗等领域，客户遍布全球。

公司以研发为驱动，技术为引领，荣获多方认可，先后获得：国家高新技术企业、广东省企业技术中心、广东省创新型企业、广东省工程技术研究中心、中国印制电路行业百强企业、东莞市倍增计划企业、优秀质量奖、优秀供应商奖、十年合作伙伴奖、和谐企业、先进集体等荣誉称号。

公司秉承“以人为本”的管理理念，着力于行业领军人才和一流技术队伍的培训，并建立了完善的职业生涯管理体系，通过全方位培训体系、多通道职位体系、IDP个人发展体系等，为每位员工提供广阔的发展空间！

南通康源集成电路封装载板项目总投资50亿元，由东莞康源电子有限公司投资，公司地址位于江苏南通通州区，项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元。2023年3月份，一期项目正式破土动工。2024年主体封顶，2024上半年会做安装调试和工艺装修，第三季度末全部竣工。2024年年底全面达产后，年销售额可实现13.5亿元。

公司主要产品有集成电路基板、通讯产品、汽车传感器等，均在国家鼓励重点支持的新兴电子器件产业中。其MEMS类封装载板工艺技术处于国际一流水平；AP类封装载板、RF类封装载板等处于国内先进水平。“当前的产品线宽、线距均能做到15微米，能够填补国内目前这块占有率比较低的空白，解决国内芯片封装这一块卡脖子的技术问题。

40多年的积累，康源已经进入一个快速发展期，目前正在建设南通新康源：南通康源定位高端封装基板FC-BGA，FC-CSP，FC-SIP，BGA，MEMS等类型的产品，计划总投资逾60亿元，基地占地面积200亩，新该项目目前在筹建中。新康源将对标行业内世界一流的公司，引进世界一流的设备及先进的工艺技术，致力成为全球一流的封装载板企业。

“铸就PCB世界一流供应商需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟；人才培养计划也将为大家提供成长发展的大舞台。期待大家与康源电子共成长！

公司福利介绍：

1、按国家规定享有法定假期、带薪年假，

2、为员工购买五险一金，公司定期组织员工旅游，年度体检。

3、公司食堂环境优美，为员工免费提供酒店式公寓（2~4人间），基础设施一应俱全。

4、 公司有完善的内外培训体系，提供各种专业技术培训及公平竞争上岗机制，为个人发展提供广阔空间；

5、丰富的员工业余文化生活，公司设有篮球场、乒乓球场、健身房等一系列娱乐设施，每年定期组织形式多样的企业文化活动。

说明：
1、应聘人员投递的简历中包含的个人信息，仅用于招聘目的。
2、递交简历或参加面试人员两周内如无获得本公司回复，您的工作申请则视为暂不成功，抱歉您的简历将不退回。
3、求职者请看清公司联系电话和地址,请勿接受移动电话(手机或小灵通)通知的面试邀请,或在非公司所在地进行的面试邀请,以免上当受损。
4、应聘者请携带学历和身份证明原件参加面试。
5、凡与应聘无关之资料请有关单位或个人勿投，以免造成不必要的麻烦。


乘车路线：东莞-—-太平（虎门）黄河车站/虎门总站/虎门中心站-—-南栅（四区）路口-—-康源电子