郑州合晶硅材料有限公司

未融资 · 300-499人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻8年10个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 高新技术企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前20%、A级纳税人、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权
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公司介绍

郑州合晶硅材料有限公司隶属于合晶集团,合晶集团有台湾母公司及上海合晶,上海晶盟,郑州合晶等多家子公司,属于全球第六大半导体硅片供应商,全球第三大低阻重掺硅片供应商,是全国知名半导体硅晶圆材料供应商。引领产业发展和技术进步,通过自主创新创建了行业首家八寸单晶硅抛光片智能车间。企业立于
“豫州之腹地、天下之最中”的河南,位于素有“空中丝绸之路”的郑州航空港经济综合实验区,交通便利,工业环境发展良好。作为河南省第一家大尺寸硅晶圆抛光片制造商,同时也是省内首个投入运营的半导体级单晶硅抛光片的生产项目。致力于200mm硅单晶抛光片的量产和300mm硅单晶抛光片的研发实验。公司占地面积150余亩,拥有员工400余人,公司拥有国际先进的生产设备和配置,MES、EAP、SPC、FDC、EDI、CFM、自动搬运系统、自动仓储系统等先进生产管理系统,通过智能化设备的互联互通,实现生产、监控、调度的智能化、高效化运行。智能车间数控化率93%,产品一致性94%以上。引领了产业装备技术提升,为行业智能制造发展提供了强有力的支撑,有利推动了半导体产业核心材料的国产化进程。公司拥有经验丰富的研发团队,建立了产学研结合的高效研发流程,能够快速响应下游市场需求,经过多年的技术创新和积累,公司已提交申请12件发明专利,66 件实用新型专利及3件软著专利,其中4件发明专利、48件实用新型专利和3 件软著专利已获得授权。公司注重员工培养,团队建设,展现优秀的团队实力、创新的团队意识和团结的团队精神,为员工提供人性化管理、搭建成长平台,和人文关怀,致力员工和公司同成长、共发展。国家的战略扶持、政府的优惠政策、郑州合晶自强不息、创新创进的精神,一家以客为本的半导体材料供应商,正在冉冉升起、茁壮成长。
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公司相册

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工商信息

企业名称 郑州合晶硅材料有限公司
法人代表 钟佑生
成立时间 2017-02-23
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
经营状态 存续
注册资本 21.2亿元
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郑州合晶硅材料有限公司
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