湖南越摩先进半导体有限公司

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智联 x 芝麻企业信用联合认证小巨人企业、专精特新企业、战略投资融资、省级企业技术中心、国企供应商、战略性新兴领域创新能力、市县级政府引导基金投资、绝对控股2家公司、薪资水平全省同行前40%、旗下品牌同行前15%、A级纳税人、多产业布局、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前500、技术布局行业领先、权威管理体系认证、创新型中小企业、全国多家直营店、大学生就业贡献、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有著作权、2025年度软件研发量增长

25 个在招职位

公司简介在招职位·25

3-5年大专五险一金周末双休节日福利 WB 安装调试半导体

1-3年本科产品

3-5年大专封装工艺电子/半导体/集成电路

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。

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