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北京华封集芯电子有限公司

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不需要融资 成立于2021年 合资 100-299人
电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
9 在招职位
123 共邀面试

公司信息

北京华封集芯电子有限公司
我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯
您的未来,从这里开始…
华封集芯欢迎您加入,与一流人才共同成长。

公司优势

  • 五险一金
  • 绩效奖金
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 大牛带队
  • 多次晋升机会

工商信息

  • 北京华封集芯电子有限公司
  • 2021-04-06
  • 5.01亿元
  • 李宗芳
  • 蚂蚁企业信用 二维码

招聘职位

区域:

不限
  • 北京

职位:

不限
  • 半导体/芯片
  • 人事
  • 生产管理
  • 投融资
  • 生产质量管理
  • 销售管理

薪资:

不限
  • 1K以下
  • 1K-2K
  • 2K-4K
  • 4K-6K
  • 6K-8K
  • 8K-10K
  • 10K-15K
  • 15K-25K
  • 25K-35K
  • 35K-50K
  • 50K-70K
  • 70K-100K
  • 100K以上

半导体厂务经理

立即沟通

2万-4万

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科
建厂厂务运营暖通厂务系统管理

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

销售总监

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2.7万-5万

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科
KA大客户企业客户政府客户

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

融资经理

立即沟通

1.6万-3万

  • 北京
  • 3-5年
  • 本科

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

MQE制造质量工程师

立即沟通

2万-4万

  • 北京
  • 3-5年
  • 本科
QE芯片FCBGABUMPING

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

生产计划工程师

立即沟通

1.5万-2.8万

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科
生产计划PMC管理

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

DieBond工艺工程师

立即沟通

2.1万-4万

  • 北京
  • 3-5年
  • 大专
回流焊贴片DIEBONDFC工艺

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

UF工程师

立即沟通

1.5万-3万

  • 北京
  • 3-5年
  • 本科
封装工艺芯片封装FCBGA

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

coe薪酬绩效负责人

立即沟通

1.4万-2.8万

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

收藏

组织发展主管

立即沟通

2.2万-4万

  • 北京
  • 5-10年
  • 本科
组织设计组织建设模型建设组织发展

  • 100-299人
  • 合资
招聘中

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