诚联恺达科技有限公司成立于 2021 年 4 月,公司前身为成立于 2007 年的北京诚联恺
达科技有限公司,多年来专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务,凭
借雄厚的技术实力,目前已成为先进半导体封装设备行业领先企业。公司先后获得“高新技
术企业、碳化硅半导体应用设备创新企业、推动国产功率器件封测设备产业发展特别贡献企
业”等荣誉。
诚联恺达坚持自主创新、拥有核心技术,与军工单位以及中科院技术团队进行深度合作,
目前拥有发明专利 12 余项,实用新型专利 20 余项,在申请发明专利 15 项以上。我们自主
研发生产的先进半导体封装设备涵盖了车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC
混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED 等产品领域,并在 2022 年公司已
经成功给 1000 家以上客户进行了样品测试,深受各大半导体器件封装厂、军工单位、高等
院校、中国兵器集团及国内知名企业如华为、比亚迪、中车时代、理想汽车、长安新能源、
长城汽车、吉利新能源等客户的一致好评!
在新一轮科技革命和产业变革浪潮中,诚联恺达躬身入局先进半导体高新技术产业,秉
承着“诚信、创新、智造、责任”的理念,力争成为高品质先进半导体封装设备制造产业的
引领者,为中国半导体行业发展赋能。