北京芯合半导体有限公司
天使轮 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 
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已入驻2年8个月
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公司简介
在招职位·38
公司介绍
芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
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工商信息
企业名称 北京芯合半导体有限公司
法人代表 洪伟刚
成立时间 2023-07-04
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
经营状态 存续
注册资本 4.5亿元
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公司地址
北京芯合半导体有限公司
公司在招职位
全部职位·38暖通工程师
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