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职位描述
半导体芯片汽车电子IGBTMOSFET
岗位职责:
1. 负责新项目、新器件及工艺技术的开发，包括早期的可行性研究到完成向工厂的技术转移。
2. 开发和决策贯穿整个技术周期的电性参数规格、测试结构、测试方法、设计规范、制程工艺、设备列表和要求、器件模型。
3. 为顾客工程师、市场和销售、顾客提供技术顾问(包括成熟工艺和正在开发的工艺技术)。
任职要求:
专业要求：微电子，物理，材料，硕士以上学历
专业技能与知识：具有半导体基础知识，具有一定管理的基本知识，具有一定的数理统计知识
其他要求：
1. 具有微电子、半导体材料背景;
2. 有良好的人际沟通和表达能力。
工作地点
西青开发区兴华道19号
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职位发布者
韩女士/HR
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。
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