岗位职责：
1.负责高速 TOSA、ROSA、BIDI、COB、C0C光器件的需求分析和光学设计开发；
2.负责高速光模块封装工艺(D/B、W/B、光学耦合、激光焊接)开发、优化和良率改善；
3.负责关键光电器件的选型和评估；
4.负责光电器件制程中的夹治具工装的设计；
5.协助完成 NPI导入，分析光器件不良和失效原因，提升产品良率；
6.参与光学与封装技术平台、产品平台的规划及建设。
任职要求：
1.本科以上学历，光电子、光学、通信、应用物理等相关专业，3年以上光学设计经验；
2.具有扎实的光学理论基础，熟练掌握光通信原理、光学容差设计，可以提出完整的光学设计方案，并能对设计结果进行评估；
3.具有 100Gbps 及以上速率光模块项目的光学设计、仿真经验；
4.熟悉有源光器件的 D/B、W/B、光学耦合等工艺，掌握光电元件的原理和特性；
5.了解T0、COB、C0C 或混合集成等工艺平台；
6.具备光器件封装工艺开发经验者优先，有硅光设计经验者优先。