【工作职责】

1、负责元器件导入过程中的工艺审核、工艺验证、制程可靠性验证、可维修性验证和质量问题拦截，并保障相应的制造方案闭环落地；

2、制定和优化元器件工艺审核、验证项目；

3、负责器件导入过程中的失效分析和改进，主导可靠性测试方案，提升工艺验证拦截质量；

4、负责异常器件的可靠性风险评估；

5、对元器件的制程管控方案进行优化、闭环改善；

6、负责产品导入相关工作，识别可制造性问题，并制定工艺总体方案保障方案落地；

7、负责制程持续优化、可靠性优化。

【任职要求】

1、教育背景(*)：本科及以上学历；

2、工作经验(*)：五年以上通信类产品制造工艺和物料导入认证经验；

3、专业知识(*)：材料学、电子封装技术等电子装联相关专业，熟悉电子装联工艺、电子元器件及相关辅料的加工工艺优先；

4、技能要求：具备失效分析和可靠性分析的能力，具备机械应力、热应力、形变等软件仿真的能力，具备查阅PCB设计文件的能力，了解电子组装相关工艺流程和设备；

5、语言要求(*)：CET-6级，具备英文读写及沟通能力；

6、个性特征： 沟通表达良好，工作态度积极，执行力较强，具备一定抗压能力。