一、工作职责:
1、从事通信设备的新产品导入相关工作(PCBA段),识别可制造性问题,制定工艺总体方案保障方案落地;
2、负责新产品转量产、质量提升、量产维护、制程持续优化;
3、及时处理生产过程中工艺相关的异常问题、对问题进行分析,反馈,跟踪闭环;
4、负责产品相关的工装设计、出图,跟踪治具加工、验收及优化;
5、积极完成领导分配的其他工作。
二、任职要求:
1、教育背景:大专及以上学历;
2、工作经验:两年以上通信类产品制造工艺经验;
3、专业知识:电子装联相关专业,熟悉电子装联工艺、电子元器件及相关辅料的加工工艺优先:
4、技能要求:了解通信类设备制造相关技术,具备CAD设计能力,了解电子组装相关工艺流程和设备,具备失效分析和可靠性分析的能力;
5、语言要求:具备英文读写及沟通能力;
6、个性特征:责任心强,工作细致认真,思维清晰,工作态度积极,有较好的表达沟通能力和执行力,并有良好的抗压能力强与团队合作精神。