更新于 1月1日

封装工程总监

2万-4万
  • 淮安清江浦区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计

岗位职责:
1. 配合销售部门支持售前,按照客户需求对封装产品设计包括设计产品图纸,外观尺寸图,模具图纸,焊线图;

2、对客户新产品封装可行性评估(输出初始焊线图信息,可行性结果);积累封装设计规范做好存档更新机制。
3、对客户产品进行绘画和审核,产品图纸设计完成,与相关工程工序负责人共同审核图纸,发现潜在风险并提出改善意见,输出评审结果;
4、将最终确认的产品设计图,外观尺寸图,焊线图,相关模具图纸上传办公系统,对设计图纸的评审进行记录,传递要求。
5、对接相关供应商,将产品图纸提供给供应商报价,并作价格比较和技术审核,对接供应商沟通改善方案
6、设计问题持续改善,改进解决生产作业或供应商工程问题,做出反馈。

7、完成领导安排的其它事宜。


任职条件:
1、本科及以上学历;
2、10年以上的封装设计经验,5年以上的优先 ;
4、具备封测技术 、框架制造工艺、设计规则的培训或实践经历;
5、熟练运用AutoCAD, Solidworks等绘图工具;

工作地点

淮安经济技术开发区pcb智能制造产业园

职位发布者

刘翠/人事经理

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