工作职责:
1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪;
2、负责芯片封装的Bumping 设计、先进封装设计,包括mask设计、BD绘制、POD绘制等;
3、参加产品封装部分的可行性评估并给出有竞争力的封装方案。
任职资格:
1、材料/物理/机械/机电/自动化设计类专业,本科及以上学历,英语四级及以上;
2、2年及以上封装设计相关工作经验,有射频相关工作经验优先,理解封装工艺,能独立评估封装方案未来的量产可行性,熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence 相关工具或类似封装设计工具,熟悉芯片传统及先进封装的制作流程及封装流程;
3、了解Bumping、QFN、DFN、WLCSP、FC、SIP设计及工艺流程;
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