岗位职责:
1、实施市场调研,包括市场需求、行业现状及趋势等。调研信息进行汇总及分析,形成调研分析报告。
2、根据市场调研分析情况,对公司未来技术研发方向和产品方向提出合理化建议。
3、根据部门业绩目标,制定个人销售目标及计划并实施。 同时开拓目标市场及潜在客户。 开发培育大客户并建立长期战略合作机制。
4、定期进行客户满意度调查。不定期地拜访和回访客户,做好客户关怀。跟踪售后等相关服务,持续提升客户满意度。
5、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职资格:
1.微电子、材料、物理等相关专业背景;
2.熟悉半导体先进封装的技术和市场趋势;
3.具有3年以上芯片封装工程及量产销售经验;
4.具备良好的销售谈判技巧和沟通表达能力;
5.具有敏锐的市场分析和判断能力。
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