更新于 9月5日

TD PIE 中级工程师

1.5万-3万
  • 北京通州区
  • 1-3年
  • 硕士
  • 全职
  • 招3人

职位描述

芯片半导体
岗位职责:
1. 根据新的器件或产品需求提供工艺技术解决方案,在 Fab 建立新工艺平台并通过 DOE设计以及流片验证工艺技术平台能够达到量产的要求并通过工艺相关可靠性测试;
2. 与产品开发/器件工程人员紧密合作,负责新产品的工艺流程卡建立以及 Prototype/工程批 lot 流片及验证工作;
3. 与 module 工程师合作完善工艺流程;
4. 进行良率提升及解决各种技术难题,转移新研发的工艺平台给 fab。
任职要求:
1.2年以上新工艺平台研发经验;
2.具有一定半导体物理与器件基础,精通工艺与器件内在关联,熟悉FAB常用工艺特性。
3.熟悉FAB 系统流程和Lot handle 。
职位福利:
五险一金、绩效奖金、补充医疗保险、工作居住证、全额公积金、大牛带队、公司重点项目、股票期权

工作地点

北京燕东微电子科技有限公司

职位发布者

周芳卉/招聘经理

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公司Logo北京燕东微电子股份有限公司公司标签
北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年,隶属北京电子控股有限责任公司,注册资本26.85亿元,为北京市国资委下属的二级国有控股企业,为国内知名的集成电路制造和整体方案提供商,公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务,产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种,广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。燕东公司始终坚持新发展理念,围绕集成电路产业变革和技术革命,促进构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,沿着More than Moore发展方向,专注细分市场,不断在核心能力上推进科研和企业创新,打造国内集成电路特色工艺平台为起点,在原有4英寸晶圆生产线、6英寸晶圆生产线以及封装线的基础上,投资建成国内首条基于国产核心装备的8英寸芯片生产线和BCD+Si-MEMS工艺平台,为燕东公司打造以晶圆生产为核心实施CSMD产业布局、成为卓越集成电路制造和整体方案提供商注入强劲动力。公司现具有完备的电子器件生产制造资质以及多项拳头产品和核心工艺技术,部分技术处于国内领先水平,产品可靠性达到国际水平。目前,公司下属企业共8家,拥有一个北京市级企业技术中心,形成了以京内外相互配合的管理架构以及集成电路产业发展空间布局。公司快速发展连续获得“中国半导体行业功率器件十强企业”称号,连续被评为“北京市高新技术企业”,2017年被评为专利示范单位,2019年入选国务院国资委“科改示范行动”名单。公司始终以“守心铸芯、产业报国”为己任,发扬“艰苦奋斗、自强不息,求实创新”精神,坚持“科技兴企”和“人才强企”战略,以人才为依托,追求“铸芯、铸人、铸魂”。以改革创新推动集约发展,通过优化提升,提高国内集成电路产业竞争力;以德才兼备促进快速发展,海纳百川、广聚贤士,形成事业成人的人才发展高地;以团结协作带动融合发展,发挥产业链协同特点,集聚优质资源,打造国内集成电路产业合作平台。目前,燕东公司已与业界多家企业建立了联合实验室,并与国内多所知名院校形成了产学研教联盟,发起筹建了燕东微电子工程师学院以及电控“芯”技能学院。燕东公司正加速打造以“四横三纵”产品格局为载体,融合5G、人工智能、新一代物联网、工业互联网等先进技术和市场,推动技术变革和市场创新,实现企业健康发展、快速发展、良性发展。燕东人将一如既往地以“专心、专业、专著”的匠心,以“专业化、职业化、现代化”的决心,以“协调性、系统性、艺术性”的恒心,不断提高企业自主可控能力,不断追求超越和卓越,为助力国家打造国内国际双循环,努力为民族工业和国家集成电路产业发展提供坚强动力,为股东、为国家、为社会做出积极贡献。
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