工作职责：

1. TOP level implement，包括TOP PD，及全芯片STA，PA和PV；

2. 管理和跟踪block的后端状态，识别后端风险，提供解决方案并推动消除风险；

3. 主导推动解决芯片后端实现中的关键技术难题；

4. 主导开发和改进后端实现流程和规范；

5. 从后端实现角度为芯片架构定义和设计提供支撑和改进建议。

岗位要求：

1. 精通后端实现各种工具和流程，如floorplan，place，Power规划，CTS，时序分析，布局布线等；

2. 精通tcl，perl，python至少一种脚本语言；

3. 具有很强的学习能力，沟通能力及抗压能力；

4. 具有很强的项目计划，执行和总结能力；

5. 具有丰富的后端流程开发和项目管理经验。

经验要求：

1. 有8年以上芯片后端工作经验，作为后端负责人至少主导过2个先进工艺节点下大型芯片的后端设计；

2. 有主流Foundry厂家(TSMC, SMIC, Samsung)的12nm及以下工艺节点的流片经验。