岗位职责:
1)协同芯片设计和芯片封装团队,负责芯片可靠性设计与需求评估;
2)制定可靠性测试方案,包括测试条件、测试设备、接线及硬件要求等;
3)负责制定芯片的电特性测试方案,分析测试数据,建立电参数模型;
4)负责可靠性测试相关试验和可靠性硬件设计,输出芯片可靠性测试报告。
任职要求:
1)电子/测控/自动化/计算机/微电子/通信等相关专业,本科及以上学历;
2)熟悉常见芯片失效问题,失效物理模型、可靠性数据分析、寿命评估等技术知识;
3)熟悉可靠性测试项目,如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等;