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职位描述
封装设计
光学器件封装
LED封装
岗位职责
1、负责LED光源技术应用调研、立项及进度管理
2、新产品芯片设计开发及验证导入量产
3、产品成本管理及竞品分析
4、负责LED及芯片资源整合与评估
5、完成上级领导交代的其他工作事项
任职要求
1、本科及以上学历,光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先;
2、具备5年及以工作经验,且从事LED芯片开发工作3年以上;
3、精通LED芯片及封装的产品结构性能及工艺流程;
4、精通芯片开发及验证过程的设备、物料、工艺条件;
5、能够熟练查阅国内外专业文献;
6、具备良好的沟通能力,能承受一定的工作压力。
工作地点
惠州比亚迪大亚湾厂一期(主门)
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比亚迪是一家致力于“用技术创新,满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月,经过20多年的高速发展,已在全球设立30多个工业园,实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域,并在这些领域发挥着举足轻重的作用,从能源的获取、存储,再到应用,全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司,营业额和总市值均超过千亿元。
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