更新于 1月7日

LED封装开发工程师

1.5万-2.5万
  • 惠州惠阳区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 实力大公司
  • 交通便利
  • 准时发工资

职位描述

封装设计光学器件封装LED封装
岗位职责
1、负责LED光源技术应用调研、立项及进度管理
2、新产品芯片设计开发及验证导入量产
3、产品成本管理及竞品分析
4、负责LED及芯片资源整合与评估
5、完成上级领导交代的其他工作事项
任职要求
1、本科及以上学历,光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先;
2、具备5年及以工作经验,且从事LED芯片开发工作3年以上;
3、精通LED芯片及封装的产品结构性能及工艺流程;
4、精通芯片开发及验证过程的设备、物料、工艺条件;
5、能够熟练查阅国内外专业文献;
6、具备良好的沟通能力,能承受一定的工作压力。

工作地点

惠州比亚迪大亚湾厂一期(主门)

职位发布者

陈先生/招聘专员

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