更新于 1月8日

高级封装开发工程师

2.5万-4万
  • 惠州惠阳区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 实力大公司
  • 交通便利
  • 准时发工资

职位描述

LED封装
岗位职责:
1、统筹芯片及封装技术及应用调研、立项及进度管理;
2、负责芯片及封装设计开发及验证导入量产;
3、负责芯片及封装资源整合及评估;
4、产品成本预算管理及竞品分析;
5、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求:
1、硕士及以上学历,光电子材料、半导体封装、光电相关专业优先;
2、具备5年及以工作经验且从事芯片开发工作3年以上优先;
3、精通外延芯片及封装的产品结构性能及工艺流程;
4、精通外延芯片及封装过程的设备、物料、工艺条件,且能够熟练查阅因内外专业文献;
5、具备良好的沟通能力,能承受一定的工作压力。

工作地点

比亚迪工业园二期(主门)E7栋

职位发布者

杨先生/HRBP

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比亚迪是一家致力于“用技术创新,满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月,经过20多年的高速发展,已在全球设立30多个工业园,实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域,并在这些领域发挥着举足轻重的作用,从能源的获取、存储,再到应用,全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司,营业额和总市值均超过千亿元。
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