更新于 12月24日

molding塑封工艺工程师

1.2万-1.6万·13薪
  • 武汉江夏区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装SolidWorksQFNSOP/SOIC
职能职责:
1、精通TOWA设备,制程相关工艺;
2、熟悉塑封树脂选型,解决molding工艺生产中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题及时协商解决;
3、独立主导编写封装工序的相关文件;
4、对生产线负责,对封装操作员工的培训;
任职要求:
1、大专及以上学历,电子,微电子,机械自动化专业优先;
2、3年以上molding工艺设备工作经验;
3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验;
4、具备较强的沟通协调能力;

奖金绩效

年底双薪,补贴

工作地点

湖北省武汉市江夏区东湖新技术开发区光谷大道79号(九通海源酒店篮球场旁)湖北武汉东湖高新技术开发区佛祖岭街道金融港四路10号中原电子民品园一期5号楼生产区四层

职位发布者

邓女士/HR

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北京伽略电子股份有限公司
北京伽略电子股份有限公司2004年3月在北京市海淀区中关村注册成立,是国家高新技术企业,是工信部认定的集成电路设计企业。公司专注于电源管理产品特别是电源管理芯片的研制开发,同时开展相关产品应用开发和技术支持服务,公司产品和服务在众多领域得到广泛应用,获得了广大客户的认可。伽略电子从成立之日起,始终秉承“诚信、合作、创新”的理念,贯彻“技术创新、品质一流、服务领先、追求卓越”的质量方针,力争打造成国内一流的电源管理产品提供商。伽略电子目前是中关村国家自主创新示范区的“瞪羚”企业,中关村军民融合产业联盟副理事长单位。
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