岗位职责:
1、承担电子信息行业,尤其芯片制造领域建筑结构防微震设计与研究,并根据客户需求采用针对性的技术方案,满足不同使用环境的防微震需求;
2、负责项目售前技术支持,完成客户的售前技术服务工作,包括现场勘查、收集用户需求、技术交流、专业技术方案等工作;
3、编写技术方案,模型分析及计算,核算项目成本,协助完成投标项目的相关事宜。
岗位要求:
1、本科及以上学历;结构相关专业,3年以上防微振工作经验;
2、熟悉工程专业知识;
3、有敬业精神和良好的职业情操,责任心强,勤奋踏实;
4、具有良好的沟通表达能力,有团队合作精神,善于和他人合作。
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