岗位职责:
1. 负责研发项目导入生产,并在整个转产过程中提供工艺支撑,编写模块、机箱相关工艺文件;
2. 负责实施工艺准备、工艺评审等工作,协助质量检验;
3. 逐步完善公司工艺标准,并制定出公司企业标准;
4. 生产现场工艺指导,对生产现场疑难问题的确认、解决或跟踪解决;
5. 工装设计,维护;
6. 对操作人员进行操作培训,规范工艺操作,对现有工艺进行优化调整。
任职要求:
1. 统招本科及以上学历,通信、电子类相关专业;
2. 电装工艺5年以上工作经验,熟悉JG产品装配工艺流程及各环节控制要求;
3. 熟练运用office办公软件,掌握Auto CAD、Solidworks、AD电路板制作等两种以上作图工具;
4. 对IPC标准、GJB标准、QJ标准有专业的认识和理解;
5. 具有良好文字编写能力和极强的质量意识;
6. 微组装工艺经验者优先(芯片共晶、楔焊键合);
7. 有较强的学习能力、抗压能力和团队意识,能适应短期出差。
北京 - 大兴
北京华卓精科科技股份有限公司北京 - 丰台
中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院北京 - 顺义
北京天玛智控科技股份有限公司北京 - 昌平
新雷能北京 - 海淀
汉王科技北京 - 海淀
遨天科技(北京)有限公司