400-885-9898
职位描述
包装设计包装设备管理胶板材料罐类包装盒类包装袋类包装瓶类包装
岗位职责：
1、负责电子胶灌装、包装等相关工作； 2、负责包装车间5S整理； 3、操作自动化设备、ERP系统； 4、负责标签打印； 5、其他跟本岗位相关的工作内容。
岗位要求：
有过电子厂工作经验或包装相关工作经验的优先考虑；
1、负责电子胶灌装、包装等相关工作； 2、负责包装车间5S整理； 3、操作自动化设备、ERP系统； 4、负责标签打印； 5、其他跟本岗位相关的工作内容。
岗位要求：
有过电子厂工作经验或包装相关工作经验的优先考虑；
工作地点
德邦科技股份有限公司
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职位发布者
姜鹏飞/HR
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烟台德邦科技股份有限公司烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业。德邦科技为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。公司获得国家集成电路产业投资基金(又称大基金)的支持，成为国家新材料战略——建立材料强国战略的组成部分，致力于国家关键战略材料的研发，先后承担国家863计划、02专项、重点研发计划等科研项目。公司产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业，是行业的首选品牌。德邦的快速腾飞，诚邀您的加入！联系人：张女士联系电话：0535-3469990邮箱：hr@darbond.com公司网站：www.darbond.com
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