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封装工艺工程师

1万-1.5万
  • 深圳坪山区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装
岗位职责:
1.有一年以上半导体封装厂工作经验;
2.熟悉封装前段粘片或焊线工序设备调试(ASM、KNS设备));
3.能独立操作前段设备转料调试;
4.有上进心,能积极配合上级领导的工作安排。
任职资格:
1.大专及以上,电子专业或机械制图专业;
2.有一年及以上的相关工作经验;
3.具备设备故障分析判断以及处理能力,做事认真负责。
工作时间:5.5天制,8:30-5:30。
福利:包住宿不包吃,购买五险一金。
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工作地点

富满微1楼

职位发布者

岑梅/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo富满微电子集团股份有限公司
富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的高新技术企业。公司于2017年7月上市,股票代码:300671。拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。目前在深圳、长沙、厦门、上海都有研发团队,我们坚持人才是公司的资产,是企业最宝贵的财富,是企业持续发展的动力。我们广纳良才,注重对各岗位的人才的培养,为员工提供广阔的发展平台,让员工实现个人价值。我们相信在未来更具挑战性的高科技时代,富满微电子持续以稳健之脚步,迈向成长的高峰,热情邀请有志之士加入!一经聘用,公司将提供具有竞争力的工资、福利,五险一金、季度奖、年终奖金、带薪年假、通讯补贴、丰富的下午茶、公司活动、聚餐,提供住宿,让新进员工感受到富满大家庭的温暖。
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