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封装工艺工程师
1万-1.5万
深圳
坪山区
1-3年
大专
全职
招1人
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职位描述
封装工艺
芯片封装
岗位职责:
1.有一年以上半导体封装厂工作经验;
2.熟悉封装前段粘片或焊线工序设备调试(ASM、KNS设备));
3.能独立操作前段设备转料调试;
4.有上进心,能积极配合上级领导的工作安排。
任职资格:
1.大专及以上,电子专业或机械制图专业;
2.有一年及以上的相关工作经验;
3.具备设备故障分析判断以及处理能力,做事认真负责。
工作时间:5.5天制,8:30-5:30。
福利:包住宿不包吃,购买五险一金。
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富满微1楼
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