岗位要求:
1、数模电路、驱动器、can总线等单片集成电路相关专业;
2、熟练掌握塑封模拟集成电路类产品的封装工艺及参数应用;
3、有QFN、SOT、BGA类产品塑封工艺经验的优先考虑;
4、综合能力强,责任心强,工作认真、仔细
5、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
6、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力。
7、刻苦耐劳,能适应加班及不定时上班要求。
8、出色的实验动手能力和问题解决能力。
工作职责:
1、负责塑封集成电路类产品设计、工艺定型,完成产品测试、可靠性试验评估等研发工作;
2、负责产品售前对接及售后应用、失效分析等工作;
3、处理各种异常。
经录用待遇从优,五险一金,可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等。