岗位职责:
(1)负责芯片产品的晶圆生产与测试项目管控,并对整个过程管理提出改进意见,不断优化及完善流程或方法以确保对生产无任何风险。
(2)协同研发负责芯片工艺过程问题与客户端反馈问题的跟踪处理,推动问题及时解决,并对问题或异常情况进行分析确认,对改进措施进行跟踪落实。
(3)组织芯片分析, 解决AOI检验和CP测试产品失效原因,并与晶圆工厂和测试厂持续改进工作等。
(4)完成领导交付的其它工作任务。
任职要求:
(1)本科及以上学历,电子信息工程/计算机/微电子/物理/半导体相关专业、研究生学历优先。
(2)具有5年以上晶圆厂或MEMS微机电产品经验,有参与芯片研发与晶圆工厂整合工艺相关经验的优先。
(3)具有较强的动手和组织协调沟通能力,思维逻辑清晰,较强的应变能。
(4)熟悉测试软件系统的编写与基础VBA, minilab等工具使用优先考虑。
(5)具有良好的责任心与执行力,较强的服务意识与工作进度积极回报态度。
工作单位:深圳奇思微电子有限公司
工作地址:深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区布澜路17号海智科技园3栋819
深圳奇思微电子有限公司成立于2021年,是一家实力强劲的芯片设计企业,总部设立于深圳龙岗。公司专精于电容式MEMS麦克风的设计及量产,首颗声音感应芯片仅以一年时间完成流片优化进入量产。此外,计划陆续着手于压力传感芯片、加速度传感芯片及压电MEMS声学感应芯片的研发设计。
我们尊重公司的每一位成员,给每一位成员创造发挥才能、实现梦想的平台。现公司正处于高速发展阶段,我们期待更多有梦想、有激情的优秀人才加入到我们的团队,并带来更多的创意、灵感和动力。
职位福利:五险一金、带薪年假、节日福利、带团队、大牛带队、创业公司