更新于 9月11日

Diebond工程师(J10120)

1万-1.5万·14薪
  • 苏州吴中区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 工作环境好
  • 同事很nice
  • 人际关系好
  • 交通便利
  • 免费班车

职位描述

封装工艺
岗位职责:
1、DB站及周边辅助工艺新产品制程程序开发
2、DB制程Yield提升和相关异常处理,制程优化
3、负责新产品导入&开发项目,可行性评估,提高效率,降低成本
4、客户特殊需求以及报告,协助文件撰写及更新
任职要求:
大专及以上学历,5年及以上半导体工作经验;DB站相关工作经验,熟练使用电脑,会写报告

工作地点

苏州苏虹西路188号

职位发布者

李伟/招募专员

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公司Logo日月新半导体
日月新集团总部位于江苏苏州,隶属于智路资本,前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司,始于1984年,自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山,员工人数超过一万人,建筑面积达45万平方米,产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实,久久为功,持诚求新,生生不息”的理念,立足中国,放眼全球,以提供精益求精的半导体封测服务,持续提升与丰富人类生活的水平为愿景,共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。
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