岗位职责:
1、负责多功能贴片、芯片键合、电子封装钎焊设备设备的工艺调试与维护。
2、负责产品集成组装过程工艺维护、现场异常处理、数据统计与分析。
3、负责相关工序的SOP编写与员工培训。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子 或 半导体 或 物理 或 材料 或 光学工程 或 电子工程等相关专业;
2、了解半导体芯片、LED等前后道制程工艺,如清洗、镀膜、光刻、刻蚀、封装等,并具有创新意识;
3、熟悉多功能贴片、芯片键合、倒装焊接、电子封装焊接或有相关经验者优先考虑。
4、热爱半导体工艺开发工作,思想端正,思维灵活,有创新意识,具有团队合作和独立钻研精神。
5、办公地点天津。