更新于 9月17日

fpga工程师

2万-3万
  • 上海徐汇区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

Verilog HDLVHDL
工作职责:
1) 完成FPGA应用设计开发,验证和交付;
2) 协助现场工程师/客户分析解决技术问题,定位问题根源;
3) 与营销和内部研发团队合作,提供设计解决方案。
岗位要求:
1)电子信息相关专业本科/硕士学位;
2)3年以上FPGA或逻辑设计经验;
3)熟练掌握Verilog, VHDL;
4)了解常用数字通信协议,具备有SERDES相关高速接口协议设计调试经验;
5)熟练掌握Altera/Xilinx/Lattice等FPGA开发工具,独立完成设计、仿真验证、时序分析等工作;
6)有较强的实验室动手能力,具备丰富的硬件电路知识和上板调试经验。
加分项:
1)嵌入式开发/硬件算法加速/PCIe开发

工作地点

漕河泾中心A座603室

职位发布者

刘女士/HR

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公司Logo广东高云半导体科技股份有限公司
公司信息广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。总部及分支机构:★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)☆北美销售中心(硅谷)☆高云半导体欧洲办事处(英国)
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