岗位职责:
1.熟悉组装(含点胶,涂胶,激光去毛刺,镭射,焊接等后制程)制程开发工艺,掌握相关制程工艺参数,具备快速反应与问题解决能力,了解前后制程工艺流程;
2.能对客户图纸的要求进行可行性和加工能力评估,对不合理的设计提出可行性建议;
3.能够开发组装(点胶,涂胶,激光去毛刺,镭射,焊接等后制程)新设备及相关配套设备,熟练操作相关制程的各种设备;
4.能够开发相关制程的各种耗材;
5.能够准备的完成各项工程资料:如:DFM、SOP、MIP、UPH、QC工程图、BOM,工程报告等;
6.掌握组装工艺参数(含点胶,涂胶,激光去毛刺,镭射,焊接等后制程),能够解决制程疑难问题点;
7.掌握组装工艺参数(含点胶,涂胶,激光去毛刺,镭射,焊接等后制程)
招聘要求:
1.熟悉消费性电子产品的组装,相关A客组装工作经验至少5年以上;
2.熟悉组装自动化设备的调机参数以及优化;
3.熟悉点胶工艺制程,A/B胶工艺以及相关点胶/涂胶设备;
4.黄花、越南园区同步招聘。