更新于 12月5日

高级硬件工程师

1.8万-3.5万·14薪
  • 成都武侯区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

嵌入式硬件开发PCB设计FPGA开发PCIE
岗位职责:

1、项目技术需求沟通(客户、总体等);

2、熟悉AD/DA、巴伦、运放、FPGA、电源等元器件、进行同类器件参数对比和选型;

3、主导或参与模拟电路、数字电路等电路原理图设计;

4、与PCB设计工程师沟通PCB设计方案、并审查PCB设计;

5、完成单板上电调试、整机设计,并配合项目团队完成板卡功能、性能测试;

6、编写项目文档,如:硬件实施方案、总结报告等;


任职要求:

1、大学本科以上学历,5年及以上工作经验,电子、计算机、通讯类专业;

2、熟悉硬件设计各种知识和技能;

3、能够主导或参与产品多技术方向的综合复杂性问题的解决;

4、具有深入学习能力和钻研精神;

5、具有良好的职业道德,较强的团队合作精神和敬业精神;

6、具有良好的技术沟通能力,可以与其他技术方向无障碍交流;

7、具有大型FPGA、CPU、DSP、ARM等硬件电路设计调试经验优先;

8、具有高速AD/DA设计和通信系统国产化开发和调试经验优先;

9、具备整机设备、系统设计经验优先;

10、熟悉至少一种高速通信接口,如PCIE、SRIO、QSFP+等,具有高速电路PCB设计经验优先;


职位福利:五险一金、带薪年假、周末双休、包住、全勤奖、补充医疗保险、节日福利

工作地点

兆信中心

职位发布者

桂先/人事经理

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公司于2003年3月创办,是一家主要从事多功能标准显控台、标准机柜、计算机设备及外设、电子机柜,以及系统集成、通信、计算机软件和电源等产品的设计、配套及制造的高新科技公司。
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