杭州宝明新材料科技有限公司是一家专注于高端胶粘剂、工业密封剂和电子涂层等电子化学品的开发及创新应用的技术主导型企业，我们致力于为3C电子产品在手机、电脑、触摸屏、显示器、摄像头及配套电子组件组装流程提供卓越的粘合、密封及涂层解决方案。宝明新材不仅能在基础功能方面满足您的需求，同时在概念、设计到实施的各个环节为您提供完整的解决方案，让您在设计上有更大的灵活度，提高技术装备、缩短装配时间，提高生产效率、降低成本。十五年的电子化学品行业积累和高效专业的研发团队，加上完善的硬件设施、齐全的研发设备及检测仪器和全面的企业内部管理体系，保障了宝明产品在行业内享有卓越的美誉度，宝明产品几乎应用于任何基材的粘合和密封应用，基材包括但不限于玻璃、PC、PMMA、PET、陶瓷、金属等，并为您需要保护的精密产品提供防潮、防污、防腐蚀的高效环保电子涂层。强烈的客户至上意识、卓越的产品质量、积极的创新精神以及可持续的商务实践，宝明新材必将成为您最值得信赖的粘接、密封及涂层解决方案供应商。