一、电路原理图/PCB设计
1. 按照项目需求，可独立将需求产品化，完成成本评估，硬件开发计划，风险识别等；
2.负责硬件电路调试及测试，独立解决项目开发过程中出现的疑难问题，输出技术文档；
3.完成整机的详细设计，硬件相关器件的选型、原理图设计 ，协助设计PCB layout；
4.EMC概念设计方案，DVP摸底方案制定；
5. 和部门内其他工程师紧密协作，保证整体硬件设计指标的按期实现，推进产品准时可靠高质量交付；
6.负责每个阶段硬件的调试与测试 ，主导硬件板级、整机测试、产品的可靠性测试、EMC测试及协助产品认证相关工作；
7.立项前技术可行性评估评审；
8.输入给结构工程师规避影响整机EMC、散热布局等、设计；
9.参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作，解决产品硬件相关供应链问题；
10.主导硬件技术与友商的产品做对标分析，输出对标分析报告；
二、落实电路测试、验证方案
1.编写整机的电路测试、验证方案；
2.按照测试及验证方案对产品的电路可靠性进行测试；
3.对关键信号进行SI/PI仿真，对关键模块的PCB设计进行详细要求分析和设计指导；
三、DVP评审及EMC测试计划
1.参与项目经理组织的DVP评审，对找曾经在曾经发生过得失效进行提前规避或指定预防措施；
2.审核EMC测试计划；
四、DV试验失效整改、装车路试
1.支持DV试验，并对失效试验项进行整改；
2.支持跟进装车路试，对失效项进行整改；
五、APQP文件输出及归档
1.审核APQP文件，在项目的各个阶段提供相应的APQP文件；
2、按照硬件设计文档模板清单审核硬件设计过程文件；
六、项目总结、经验分享
1.组织相关部门对项目进行全方位总结，吸取成功的经验和失败的教训；
2.更新DFMEA经验库；
3.回顾项目开发历程，编写总结性文件，分享给相关部门；
七、严格执行公司的规章制度和员工行为规范，认真执行公司安全生产规章制度和岗位安全操作规程