更新于 1月4日

工艺工程师(半导体封装-后段工序)

8千-1.6万·14薪
  • 成都武侯区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招4人

职位描述

芯片封装封装工艺SOP/SOICPLCCQFNSiP
一、岗位职责

1、负责JG产品设计工艺性审查;

2、跟踪监督整个生产流程,解决在研发及生产过程中遇到的各种工艺技术及质量问题;
3、精通手工焊接、键合、贴片、封帽等相关工艺;

4、完成上级交待的其他任务。

二、任职资格

1、掌握陶瓷封装产品工艺流程,熟悉工艺过程质量控制点;

2、了解电子产品的生产技术及发展趋势;

3、熟练使用统计工具进行生产数据统计分析;

4、具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力;

5、具备英文阅读能力,熟练使用办公软件;

6、工作认真负责,有较好的钻研精神和团队合作意识、保密意识强。




工作地点

天府生命科技园办公楼A1幢902

职位发布者

唐女士/综合部

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公司Logo成都市汉桐集成技术股份有限公司
成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月,注册资金3500余万元,位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队,以及高效精干的技工队伍,拥有一条高可靠集成电路封装线,能够满足高端集成电路的封装质量要求,公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。
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