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工艺工程师(半导体封装-后段工序)
8千-1.6万·14薪
成都
武侯区
3-5年
本科
全职
招4人
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立即投递
职位描述
芯片封装
封装工艺
SOP/SOIC
PLCC
QFN
SiP
一、岗位职责
1、负责JG产品设计工艺性审查;
2、跟踪监督整个生产流程,解决在研发及生产过程中遇到的各种工艺技术及质量问题;
3、精通手工焊接、键合、贴片、封帽等相关工艺;
4、完成上级交待的其他任务。
二、任职资格
1、掌握陶瓷封装产品工艺流程,熟悉工艺过程质量控制点;
2、了解电子产品的生产技术及发展趋势;
3、熟练使用统计工具进行生产数据统计分析;
4、具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力;
5、具备英文阅读能力,熟练使用办公软件;
6、工作认真负责,有较好的钻研精神和团队合作意识、保密意识强。
工作地点
天府生命科技园办公楼A1幢902
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成都市汉桐集成技术股份有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路,计算机软件
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成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月,注册资金3500余万元,位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队,以及高效精干的技工队伍,拥有一条高可靠集成电路封装线,能够满足高端集成电路的封装质量要求,公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。
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