成都市汉桐集成技术有限公司成立于2015年3月，注册资金3500余万元，位于成都市高新区天府生命科技园。公司拥有国内领先的技术研发团队和资深的科研生产管理团队，以及高效精干的技工队伍，拥有一条高可靠集成电路封装线，能够满足高端集成电路的封装质量要求，公司致力于光电集成电路封装、芯片设计研发和高可靠光电耦合器的研制生产。公司愿以诚信的服务和精湛的技艺与您携手共创未来。