成都永铭科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件研发、制造和销售的高新技术企业，公司具有自主研发能力，有独特的产品结构和工艺技术；产品不仅在家用电器、汽车电器、摩托车电器、电动车电器、电动工具、漏电断路器、无功补偿、电力模块、逆变电路电器等民用、工业领域广泛使用，而且在通讯网、IT产品、仪器、仪表、汽车电子的防雷击和防雷静电保护等其它领域也得到广泛的应用。公司先后通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等认证，产品符合UL电气绝缘要求、ROHS和Reach要求。公司拥有三条功率半导体器件封装生产线、两条产品检测线和产品可靠性实验室。可控硅器件、三极管主导产品：（0.5-110A）/600-1600V双向可控硅（TRIACS)、(0.5-250)A/600-2000V单向可控硅（SCRS)等，小信号晶体管、功率型开关晶体管、达林顿晶体管。 MOS管和肖特基(schottky)主导产品：(0.1-160A)/20-200V低压 MOSFET;(1-60A)/250-900V高压MOSFET；1A-120A/45-200V肖特基(schottky)。集成电路主导产品：电源控制IC、光藕、桥堆。防护器件主导产品：半导体放电管（TSS）、高压触发二极管(SIDAC)、瞬态电压抑制二极管（TVS)、防静电二极管（ESD)等各类防护器件，快恢复二极管、高压整流二极管等。三极体器件封装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、(TO-251)IPAK、(TO-252)DPAK、(TO-262)I2PAK、TO-220A、TO- 220B、TO-220C、TO-22OF、TO-247S、TO-P3、ITO-247、TO-247J、 TO-247-2L等。二极体封装形式：SMA、SMB、SMC、AKS、TPS、DO-218AB、 R6、SOD323、SOD523等。模组封装形式：TG-C、T1、T2、DBC组件、CELL组件、模块组件等。可靠性实验室：引出端强度（TS)、可焊性（SD)、耐焊接热（RSH)、预处理（PC)、温度循环（TC)、高温蒸煮（PC)、高温贮存（HTS)、破坏性物理分析（DPA）、静电放电（ESD)等试验。同时具备群脉冲测试， 10ms/20ms正弦波涌测试、10/1000US浪涌测试、10/700us浪涌测试、 8/20us浪涌测试、1.2/50us浪涌测试；汽车抛负载测试（P5a&p5b)、 dv/dt测试、di/dt测试、LCR测试、超声波扫描、X-RAY等。