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更新于 12月13日
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COB 工艺工程师
1万-1.5万
成都
双流区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
封装工艺
键合工艺
岗位职责:
1、光器件(贴片,金丝键合,COB耦合,胶粘工艺,测试工艺并进行设备的调试,且独立进行工艺开发和优化;
2、COB贴片,金丝健合,耦合测试设备选型及搭建;
岗位要求:
1、电子类相关专业,本科以上学历,专业知识和技能扎实、行业经验丰富者优先
2、熟悉COB类产品检验规范与相关可靠性标准(GR-468-CORE,MIL-STD-883等)要求;
3、掌握100G 以上COB产品的光学设计和机械设计原理;熟悉COB在模块端应用的调试原理
优秀者薪酬可谈,
也可以接收芯片和LED封装工程师经验
工作地点
联东U谷天府高新国际企业港-2栋
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四川泰瑞创通讯技术股份有限公司
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100-299人
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