更新于 12月13日

COB 工艺工程师

1万-1.5万
  • 成都双流区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺键合工艺
岗位职责:
1、光器件(贴片,金丝键合,COB耦合,胶粘工艺,测试工艺并进行设备的调试,且独立进行工艺开发和优化;
2、COB贴片,金丝健合,耦合测试设备选型及搭建;
岗位要求:
1、电子类相关专业,本科以上学历,专业知识和技能扎实、行业经验丰富者优先
2、熟悉COB类产品检验规范与相关可靠性标准(GR-468-CORE,MIL-STD-883等)要求;
3、掌握100G 以上COB产品的光学设计和机械设计原理;熟悉COB在模块端应用的调试原理
优秀者薪酬可谈,
也可以接收芯片和LED封装工程师经验

工作地点

联东U谷天府高新国际企业港-2栋

职位发布者

张女士/人事

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公司Logo四川泰瑞创通讯技术股份有限公司
泰瑞创是一家集产品研发、生产和市场营销为一体的高速成长的新兴高科技公司,其产品光模块广泛应用于数据通信、电信以及相关宽带接入应用。泰瑞创成立了以北京为中心的华南、华中、华东各地区办事处一站式服务的营销网络。同时覆盖欧美及亚太的服务体系,得益于多家领先的电信和网络系统公司以及风险基金的支持。泰瑞创公司在产品设计、加工生产等环节不断进行技术创新,公司拥有雄厚的资本,成熟干练的管理团队以及经验丰富的开发团队,秉承先进的管理理念、吸收业内最前沿的技术,严格执行ISO9000管理体系和行业国际标准。泰瑞创将致力于为客户提供高品质、低成本的光电产品与服务。
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