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更新于 12月21日
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半导体工艺工程师(Die Bond//UF/Molding/热压焊)
8千-1.6万·14薪
南通
崇川区
3-5年
本科
全职
招10人
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立即投递
职位描述
封装工艺
负责Die Bond//UF/Molding/热压焊等工艺过程的开发、优化和执行。(只需掌握其中一段工艺即可)
主要职责:
- 负责工艺过程的设计、优化和执行,并制定相应的工艺规程。
- 负责新工艺的研究、试制,并跟进项目的开发进度。
- 负责对生产过程中的数据进行分析和改进,提高产品的质量和生产效率。
- 负责与其他部门的沟通,确保工艺过程的执行和产品的质量控制。
- 负责维护和更新工艺流程和相关技术资料,提供技术支持和培训。
职位要求:
- 大专以上学历,具备1年以上工艺工程师工作经验。
- 熟悉Die Bond//UF/Molding/热压焊等其中一段工艺过程,具有相关的理论知识。
- 熟悉常用的工具和设备,会使用Diseco\Datacon\Towa\yamada等其中一种设备。
-有夜班,能适应夜班。
工作地点
苏锡通科技产业园区江达路99号
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南通通富微电子有限公司2014年成立,注册资本3.56亿元,是通富微电集团控股子公司,总投资80亿元,总建筑面积20公顷。公司重点投产先进封装产品,按照“工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进,一流环保、一流节能”世界级绿色工厂的标准建设。2016年下半年一期实现量产,2020年6月二期实现量产,2021年1月15日三期奠基,目前公司人数近1500人。公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面,现诚挚邀请各方英才加盟通富微电,共创中国集成电路产业的辉煌。
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