更新于 12月9日

模具设计工程师

1.5万-3万
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

UGAutoCADPRO/EIC封装模具设计
1、年龄25-50岁;
2、模具设计与制造或机械制造工艺与设备专业;
3、本科以上文化程度,具有精密热固性树脂挤胶模具设计经验;
4、熟悉IC封装模具设计和精密五金零件加工工艺者优先考虑;
5、精通AUTOCAD、UG、PRO/E等系列绘图软件;
6、具有一定的协调能力和沟通能力。

职位福利:五险一金、绩效奖金、餐补、房补、通讯补助

工作地点

深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达科技园F栋1楼中门
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

杜伟娜/经理

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深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司成立于2008年10月,公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主,为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆等著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯.接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工(Foundry)任务.公司成立至今,已为国内外众多半导体集成电路封测公司,提供了优质高精度的MGP封装模具和冲切成型模具,以及精密零备件的服务。公司主要业务为: 1﹑半导体集成电路封装模具和备件. 2﹑半导体集成电路冲切成型模具和备件. 3﹑Die Bond和Wire Bond设备治具﹑夹具设计制造. 4﹑自动化设备精密零件. 5﹑精密检测治具﹑夹具加工.公司将继续引进更高端制造设备,引进高级管理和技术人员,积极拓展国内外半导体集成电路模具市场,争取不久的将来成为高速增长的半导体封测行业的优质供应商。
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