400-885-9898
职位描述
材料销售耗材塑封料销售半导体销售半导体设备销售封装生产
岗位职责：
1. 负责公司生产的耗材产品在半导体封装行业的销售工作。
2. 负责销售区域以华东区域为主，以及华南，西南，华北地区部分客户。
3. 维护公司即有的老客户，开发区域内的新客户，维护好公司即有产品的市场份额，积极推广公司开发的新产品。
4. 负责协调客户因产品质量，货期等引起的客诉。
5. 积极反馈市场需求，市场动向等。
岗位要求：
1. 大专以上学历，市场营销，材料类，电子类专业；
2. 具有半导体/集成电路/LED封装领域或电子耗料或设备销售/市场工作经验，无市场销售经验者需熟悉封装工艺流程及材料应用；
3. 有一定销售业绩与客户资源，或者有一线生产，技术岗位经历者优先。
1. 负责公司生产的耗材产品在半导体封装行业的销售工作。
2. 负责销售区域以华东区域为主，以及华南，西南，华北地区部分客户。
3. 维护公司即有的老客户，开发区域内的新客户，维护好公司即有产品的市场份额，积极推广公司开发的新产品。
4. 负责协调客户因产品质量，货期等引起的客诉。
5. 积极反馈市场需求，市场动向等。
岗位要求：
1. 大专以上学历，市场营销，材料类，电子类专业；
2. 具有半导体/集成电路/LED封装领域或电子耗料或设备销售/市场工作经验，无市场销售经验者需熟悉封装工艺流程及材料应用；
3. 有一定销售业绩与客户资源，或者有一线生产，技术岗位经历者优先。
职位福利：五险一金、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、提供食宿
工作地点
甪直兰生产业园17幢
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职位发布者
冯京/人事经理
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苏州赫伯特电子科技有限公司苏州赫伯特电子科技有限公司成立于2013年11月，坐落于吴中区协同发展示范区，桑田岛以东，金鸡湖大道以南，交通便利。苏州赫伯特电子科技有限公司是一家致力于半导体封装材料研发、生产及销售的高科技企业。公司以研发为主，产品主要针对模具清洁、焊接以及切割等材料，为不同的客户解决不同的材料需求。公司坚持以人为本的管理理念，秉承唯才是用，人尽其才的核心用人观，真诚欢迎有较强适应能力、有责任感、乐于不断挑战自我的人才加入，共同进步，共建未来！公司提供富有竞争力的薪资的福利待遇，你还将获得以下福利：年终奖金、年度体检、节日礼金、社保公积金、住宿、工作餐，交通补贴、住房补贴、职务津贴、培训机会。公司地址：苏州甪直龚塘路399号兰生智能科技产业园528路、快线5号公交乘坐至以下站台可到！乘至“凌港村南”站或”西潭“站下车
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