更新于 10月18日

半导体工艺工程师

8千-1.6万·13薪
  • 苏州吴中区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

焊接工艺封装工艺薄膜工艺切割工艺半导体芯片电气机械制造
岗位职责:
1. 生产线良率统计和分析,以及品质异常处理;
2. 新产品工艺流程的制定及优化;
3. 工艺相关规范及文件的撰写和修改;
4. 工艺流程的持续改善,提高产品良率以及生产效率。
任职要求:
1. 大专及以上学历,3年以上电子或材料生产行业工艺相关经验;
2. 具备丰富的产品导入,异常处理经验者优先;
3. 吃苦耐劳,善于学习,能够承受一定的工作压力;
4. 善于沟通,有团队合作精神。

节日福利,过节费,年度体检,年度旅游,工作餐,免费零食,商业保险,五险一金,双休等福利

工作地点

甪直兰生产业园17幢

职位发布者

冯京/人事经理

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苏州赫伯特电子科技有限公司成立于2013年11月,坐落于吴中区协同发展示范区,桑田岛以东,金鸡湖大道以南,交通便利。苏州赫伯特电子科技有限公司是一家致力于半导体封装材料研发、生产及销售的高科技企业。公司以研发为主,产品主要针对模具清洁、焊接以及切割等材料,为不同的客户解决不同的材料需求。公司坚持以人为本的管理理念,秉承唯才是用,人尽其才的核心用人观,真诚欢迎有较强适应能力、有责任感、乐于不断挑战自我的人才加入,共同进步,共建未来!公司提供富有竞争力的薪资的福利待遇,你还将获得以下福利:年终奖金、年度体检、节日礼金、社保公积金、住宿、工作餐,交通补贴、住房补贴、职务津贴、培训机会。公司地址:苏州甪直龚塘路399号兰生智能科技产业园528路、快线5号公交乘坐至以下站台可到!乘至“凌港村南”站或”西潭“站下车
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