岗位职责:
1. 负责公司产品电路部分设计、PCB制作及优化;
2. 产品硬件设计,包括设计文档的编写,原理图设计,PCB板Layout,样机制作;
3. 物料选型和测试;
4. C语言底层程序的编写及修改;
5. 调试设备与云端服务器的对接数据传送(onenet、阿里云物联网套件等)
任职要求:
1. 对口专业大专以上学历,2年以上电子类研发工作经验;开发过物联网该类设备优秀应届生亦可;
2. 具有扎实的理论基础、丰富的电子知识,具有良好的电子电路分析能力;
3. 熟悉PCB设计流程和规范,能完成原理图的设计及PCB板的Layout;
4. 能完成底层软件程序的编写及调试;
5. 能熟练使用各种仪器设备进行电路调试。
6. 有过采集数据类物联网设备开发经验优先。
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鹿泉区宗氏电子加工厂