任职资格:
1、本科及以上学历,微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业;
2、具有三年以上相关工作经验,熟使用PECVD和RIE设备工艺开发;
3、具备解决问题的能力,统计调查分析能力,善于发现并解决问题;
岗位职责:
1、独立负责深硅刻蚀工艺的研发,使用PECVD和RIE设备工艺开发;
2、完成机台的正常操作和日常维护工作;
3、独立负责刻蚀工艺研发,完成不同形状、不同深宽比深硅刻蚀工艺的研发,能够调整深硅刻蚀的垂直角度等;
4、利用氧化硅和氮化硅等常用介质膜的生长工艺,调控介质膜生长温度、均匀性和沉积速率等工艺;
6、执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准,解决客户现场问题;
深圳
深圳方正微电子有限公司深圳 - 光明
深圳市方瑞科技有限公司深圳 - 坪山
深圳市鹏新旭技术有限公司深圳 - 坪山
华世先达咨询(北京)有限公司深圳
华润微电子有限公司深圳 - 龙岗
深圳市新凯来技术有限公司