更新于 12月13日

硬件工程师实习生

150-200/天
  • 北京海淀区
  • 牡丹园
  • 硕士
  • 实习
  • 招1人
  • 3个月
  • 5天/周

职位描述

可转正实习证明设计硬件测试技术支持

1. 设计和开发嵌入式系统的硬件电路和原理图;
2. 进行器件选型和布局,设计PCB板并进行调试和验证;
3. 负责硬件功能测试、故障分析和解决方案的制定;
4. 参与产品的设计评审和技术讨论,提出优化方案。

任职要求

1. 电子工程、计算机、理工科等相关专业,北京地区高校在校读硕实习生;

2. 熟悉嵌入式系统、模拟电路、数字电路的设计方法和器件选型;;
3. 熟悉硬件调试和测试,能独立解决常见问题;
4. 具备较强的沟通和团队协作能力。

工作地点

牡丹科技楼A座

职位发布者

王小珍/人事经理

三日内活跃
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中科戎大
北京中科戎大科技股份有限公司是集软件开发和电子学设备科研、设计、生产与销售为一体的高科技公司,产品主要应用于国防军工航空航天领域。公司参与了国防领域重大课题研究,致力于信息融合技术的研究和相关产品的开发,引领空天信息融合技术的发展方向。公司的快速发展渴求大量的有理想、有追求、有能力、高素质的人才加入到我们这个团队中来,我们将为您提供广阔的个人发展平台及成长机会。“以质量求生存、以技术求发展”是公司始终不变的准则。公司将秉承“诚信、合作、创新、进取、共享”的理念,全体同仁团结一致,努力工作,快乐生活,共享成果。做事风格目标管理:我们一起参与目标的设计,注重目标实现的过程管理。精益求精:执行过程中,我们不断地改进,自己要求做到更好。在戎大,我们建立公平的环境和尊重每一位员工;在戎大,富有竞争力的薪资和福利期待着你的努力;在戎大,年度奖金、绩效奖金、项目奖金等激励计划随时关注你的每一点进步;在戎大,注重目标实现过程的管理、尊重、信任和肯定每个人的价值。如果您,不甘平庸,充满激情,乐于沟通、勇于挑战、富有团队精神,希望您和戎大共同成长。公司福利:五险一金/弹性工作/绩效奖金/项目奖金/带薪年假/股权激励/拓展旅游/节日福利/员工体检等,福利待遇优厚!
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