岗位要求：
1、精通模拟电路、数字电路、嵌入式微处理器以及外围电路设计；
2、熟练使用硬件开发工具（例如pads/orcad/Altium Designer等），能独立完成产品的电路原理图设计，多层PCB设计，并编写产品BOM、生产指导文件等，熟悉PCB以及PCBA的制作工艺；
3、有射频模块开发经验优先，例如wifi、蓝牙、毫米波雷达模块；
4、能独立完成产品成本优化设计、产品制样、产量的技术跟踪；
5、具备良好的执行能力和沟通能力。