岗位职责：1、负责公司芯片封装材料类产品的技术支持，协助客户产品验证工作，维护老客户的业务，建立长期良好的合作关系。

2、参与客户的方案设计，为客户提供专业的技术咨询和解决方案，与客户进行商务谈判，协调处理客户的投诉，参加展会及相关行业活动。

3、学习行业新知识，提升自身专业水平，拓展业务深度，制定市场策略计划并实施，管理客户关系。

任职要求:1、本科及以上学历，电子、信息、通信、自动化及相关专业；2、具有芯片开发项目管理经验或质量管理经验，芯片先进封装项目管理经验者优先；3、具备较强的英文沟通能力、协调能力、表达能力、学习能力以及文档写作能力；4、工作积极主动细致，具备高度责任心，忠诚具备团队合作精神。