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光封装设计(2025届)(J10134)

1.7万-2.5万·14薪
  • 成都双流区
  • 无经验
  • 硕士
  • 校园
  • 招10人

职位描述

芯片封装光学器件封装
岗位职责:
1、负责光器件的封装设计;
2、负责光器件封装工艺开发,参与样品制作、验证等;
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计;
4、支持光器件批量生产导入等。
任职要求:
1、硕士学历,机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业;
2、专业知识优秀,熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件,熟悉热仿真、应力仿真等优先;
3、思维敏捷,有良好的适应和沟通能力;
4、具备较强的英文能力,能准确理解英文技术资料。

工作地点

华西集团新易盛高速率光模块生产线项目部

职位发布者

朱星琳/人事经理

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加入新易盛的“N”个理由 NO1.行业红利buff ChatGPT风靡全网,人工智能行业迅速出圈,下一代通信技术变革正在发生,光通信行业日益火热!NO2.专注耕耘光通信领域20余年,综合实力稳居行业前沿成都新易盛通信技术股份有限公司,总部位于成都,在海外设有全资子公司,目前规模大于6000人。于2016年3月在深交所挂牌上市,股票代码300502。 2023年度在全球主流光模块厂商中排名前五,已成为业界知名的光模块解决方案与服务提供商。公司业务遍及全球,拥有包括海内外互联网TOP厂商及通信行业龙头在内的国内外客户300多家。产品销往北美、欧洲、亚洲等60个国家和地区。NO3.持续技术创新,前沿新产品发布引行业“围观”★推出800G线性驱动可插拔光学器件(LPO)★推出基于单波200G光器件的1.6T和800G光模块新易盛设有省级高速光模块工程实验室,自主研发的光模块产品超过3000种。是国内少数实现批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G高速光模块的企业。已成功研发出涵盖5G前传、中传、回传的25G、50G、100G、200G系列光模块产品并实现批量交付。并已成功推出更高速率的800G光模块产品组合及基于硅光解决方案的400G光模块产品。而随着核心技术的不断更新迭代,我们将进一步参与数据中心、人工智能AI和机器学习ML的市场竞争!NO4.国际化视野加速未来发展★成都新产业园项目,总投资近18亿,建筑面积达12万多平米,已于23年底建成投产!★美国全资子公司,深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争,行业前沿技术不断突破!★东南亚全资子公司,海外制造迅速布局,研产销体系优化升级,多维度满足客户需求!NO5.天府之国的魅力成都,一座有温度、有发展、有性价比的城市,满足你对理想工作城市的所有期望!N0.6沉浸式体验艺术感办公环境艺术主题式办公区、屋顶花园、阅读长廊、天井咖啡厅、公寓影院,期待值拉满!N0.7薪资福利惊喜不断★薪酬待遇:具有竞争力的薪酬,在成都买房定居不是梦!★基础福利保障:公寓式宿舍、多样化食堂、节日现金/礼品福利、年度健康体检、弹性工作制~★收入增长加速器:股权激励!
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