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光封装设计(2025届)(J10134)
1.7万-2.5万·14薪
成都
双流区
无经验
硕士
校园
招10人
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职位描述
芯片封装
光学器件封装
岗位职责:
1、负责光器件的封装设计;
2、负责光器件封装工艺开发,参与样品制作、验证等;
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计;
4、支持光器件批量生产导入等。
任职要求:
1、硕士学历,机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业;
2、专业知识优秀,熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件,熟悉热仿真、应力仿真等优先;
3、思维敏捷,有良好的适应和沟通能力;
4、具备较强的英文能力,能准确理解英文技术资料。
工作地点
华西集团新易盛高速率光模块生产线项目部
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朱星琳/人事经理
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1000-9999人
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