岗位职责:
1. 负责模拟集成电路的版图设计,版图验证,参数提取;
2. 分析代工厂所提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺器件结构;
3. 与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求;
4. 熟练完成芯片的Tape out流程。
职位要求:
1. 微电子、半导体物理,电子类相关专业本科或以上学历;
2. 熟悉芯片设计全流程;
3. 熟悉半导体工艺,器件物理等相关知识;
4. 熟悉ESD保护电路,闩锁效应等基本物理效应的原理和机制;
5. 有独立完成项目的经验优先,有射频时钟类芯片经验者优先;
6. 工作态度积极,良好的合作精神;工作踏实,细心且有耐心;
7. 对IC工具的安装配置有相关经验者优先;
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